山西大同西门子电缆代理商

目前，浔之漫智控技术（上海）有限公司将产品布局于中、高端自动化科技产品领域，其产品范围包括西门子S7-SMART200、 S7-200CN、S7-300、S7-400、S7-1200、S7-1500、S7-ET200SP 等各类工业自动化产品。

与此同时，我们还提供西门子G120、G120C V20 变频器； S120 V90 伺服控制系统；6EP电源；电线；电缆；

网络交换机；工控机等工业自动化的设计、技术开发、项目选型安装调试等相关服务。

长期紧密合作过程中，建立了良好相互协作关系，在自动化控制方面的业务逐年成倍增长，为广大用户提供西门子的及自动控制的佳解法方案。西门子公司是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司。浔之漫智控技术(上海)有限公司本着“以人为本、科技先导、顾客满意、持续改进”的工作方针，致力于工业自动化控制领域的产品开发、工程配套和系统集成，拥有丰富的自动化产品的应用和实践经验以及雄厚的技术力量，尤其以PLC复杂控制系统、传动技术应用、数控系统以及低压控制低压配电为公司的技术特长。

公司主要从事工业自动化产品的集成,销售和维修，是全国的

自动化设备公司之一。公司坐落于中国一线城市上海市，我们真诚

的希望在器件的销售和工程项目承接、系统开发上能和贵司开展多

方面合作。以下是本公司授权经销：

SIEMENS 可编程控制器

    1、 SIMATIC S7 系列 PLC：S7-200、S7-1200、S7-300、S7-400、ET-200

    2、 逻辑控制模块 LOGO！230RC、230RCO、230RCL、24RC、24RCL 等

    3、 SITOP 直流电源 24V DC 1.3A、2.5A、3A、5A、10A、20A、40A 可并联.

    4、HMI 触摸屏 TD200 TD400 CK-TP OP177 TP177,MP277 MP377,

SIEMENS 交、直流传动装置

    1、 交流变频器 MICROMASTER 系列：MM420、MM430、MM440、G110、G120.

    2、全数字直流调速装置 6RA23、6RA24、6RA28、6RA70、6SE70 系列

SIEMENS 数控、伺服

   SINUMERIK:801、802S 、802D、802D SL、810D、840D、611U、S120系统及伺报电机，力矩电机，直线电机，电缆，伺服驱动等备件销售。

模组前段工艺流程介绍贴片,POL原理,偏振光：光的矢量方向和大小有规则变化的光 偏光片：将自然光变为偏振光的器件,模组前段工艺流程介绍贴片,偏光片的作用： 是使自然光变成线偏振光。,模组前段工艺流程介绍贴片,全球主要偏光板厂商及产能 单位：万平方公尺/年,偏光片的供应商,模组前段工艺流程介绍贴片,主要工艺参数,模组前段工艺流程介绍贴片,消泡设备照片,模组前段工艺流程介绍消泡,原理： 将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉状腔体），利用高压（5 kgf/cm2）配合一定的温度（50度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以消除小气泡，同

6、时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性。,模组前段工艺流程介绍消泡,COG模制造流程,相关设备,相关材料,LCD、ACF、IC,显微镜,ACF、FPC,显微镜,COG邦定机,ACF粘贴机、FPC热压机,蓝胶/银胶,半自动封胶机、手动点银胶、UV固化机,电测机,BLU、铁框、TP、胶带、标签,电测机,Tray、包装材,包装机,模组段工艺流程介绍,MODULE结构介绍COG模块,利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。 COG模块的基本结构如下图所示：,Equipment Team /Module,CFOG段制程原理-COG设备,YKT 清洗机

可利用Tray盘上料（适合较小尺寸），也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。 Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。,目的： 利用无尘布沾IPA擦拭panel之端子部，以去除油污及异物，防止异物造成端子間之short，並增加ACF之粘着力。,L,清洗规格：L0.3mm,CFOG制程原理-COG WET无尘布清洗,chuck,清洁效

8、果一般利用水滴角测试来评价。,Plasma Cleaning,CFOG制程原理-COG plasma清洗,Plasma清洗：等离子清洗，利用等离子状态下气体对LCD邦定区表面发生作用：1.除去邦定区表面的有机物 2.与邦定区表面的发生化学反应，终使得邦定区的表面的湿润性及粘着性的性能提高,CFOG制程原理-COG ACF贴附,COG用ACF一般为三层结构： Cover film、ACF（NCF）、Base film,目的： 在panel之端子部贴上ACF，並利用压着头施以温度及压力，ACF 与panel能紧密贴合。,CFOG制程原理-COG ACF 贴附,ACF贴附的动作流程